个（预测仅车厢外）。虽然由于多镜头趋势，但中长期汽车销量将温和增长，即便如此，与
按细分市场来看，2022年全球CIS前三大市场为：手机（134.52亿美元）、汽车（21.86亿美元）、计算（19.68亿美元）。
Yole预计2022-2028年CIS行业CAGR为5.1%，到2028年全球CIS行业达到288亿美元，前三大市场为移动（167.20亿美元）、汽车（36.27亿美元）、安全（32.80亿美元）。Yole多个方面数据显示，高端CIS产品和新的传感机会驱动全球CIS市场规模由2022年的213亿美元增至2028年的290亿美元。
车载CIS：主要应用场景智能驾驶中车载CIS的应用包括行车辅助和泊车辅助等。
泊车辅助最重要的包含后视和环视。环视摄像头（SVC）一般会用鱼眼摄像头，水平视场角（VFOV）≥170°，垂直视野（V-FOV）≥140°，分辨率一般在1MP~3MP。
车载CIS：安森美市占约40%；5M/8M等高阶产品需求提升Yole指出，在汽车CIS方面，安森美拥有约40%的市场占有率，但其市场占有率逐年下滑；其次是拥有28%市场占有率的豪威，索尼和三星价格颇具竞争力，利用其消费类生产能力，通过新的汽车产品扩大其产品组合。
全球电动化的大趋势下，新能源汽车销量保持迅速增加。随着无人驾驶功能迭代升级和不断普及，前装市场将成为汽车CIS的增长主力，据ICV Tank预测，2027年汽车前装CIS市场有望增长至51.31亿美元。
车载CIS的技术上的含金量明显高于手机和安防应用，例如在稳定性和寿命方面的要求高于消费类产品，一定要通过严苛的车规级认证等。随着无人驾驶等级上升对CIS像素要求持续升高，5M/8M等高阶产品需求不断提升。
据索尼称，计划于2024-2025年发布的汽车将配备约8个车载摄像头（预测仅车厢外），预计在2027-2028年将增加到约12个（预测仅车厢外）。
安森美和SK海力士近年来经历了迅速增加，其增长已经趋于平稳，2023年安森美全球市占6%。
意法半导体正在扩大其全球快门产品线D传感以外的收入来源多样化，包括消费者跟踪和汽车摄像头，2023年意法半导体全球市占5%。到2024/2025年，中国智能手机市场尤其是高端机型预计将恢复增长。在这种情况下，华为和荣耀等智能手机OEM正在转向当地的CIS供应商，以避免地理政治学问题，使豪威、思特威和格科微受益。这一些企业正在开发高端CIS，以与索尼和三星竞争。2023年豪威/思特威/格科微全球市占分别为11%/2%/3%。
中高端手机占比将逐步提升：中低端机型与高端机型的高像素（>
48MP）占比持续上升或将提升CIS单机价值量。根据观研天下，截至22Q2，中国智能手机市场主摄像头像素超过4800万的产品份额达59%，1300万-1400万像素的手机份额达26%。高像素CIS出货规模不断增长。
23年全地球手机CIS市场索尼市占超55%：根据TechInsights，在2023年全球智能手机CIS 140亿美元的市场规模中，索尼占据超55%的市场，三星占据超20%市场，豪威以约7%的份额排名第三。
根据群智咨询（Sigmaintell）预测，2024年全球安防CIS出货数量预计将达到4.9亿颗，同比增长约2%。
从安防CIS市场格局看，根据群智咨询（Sigmaintell）数据，思特威和豪威领衔安防出货，2023年出货量份额合计约70%，行业集中度相比来说较高，Sony等厂商则依旧深耕于专业安防市场，产品多以大尺寸Pixel需求为主，应用场景复杂且画质要求比较高，产品附加值也相对较高。
从产品结构看，专业级安防监控市场逐步呈现稳定平缓的发展形态趋势，而消费级网络摄像头民用安防市场正在崛起，芯片需求量非常可观。
凭借在消费电子领域的众多优势，头部几家厂商均在加大力度开发高分辨率，高规格低成本的新产品，用于民用安防市场，由于其应用环境相对单一，且画质需求并不苛刻，因此采用小Pixel结构加多种功能性可以完美契合客户的真实需求并降低产品成本。安防CIS：双目和多目慢慢的变成为监控摄像头迭代的标配之一
1）根据洛图科技（RUNTO）线年上半年，枪球联动摄像头比重增长显著，其销量份额首次超过球机，增长了14.7pcts，达到19.5%。
2）目前，监控摄像头在数量上已从单目拓展到双目、三目及以上，双目和多目成为了产品迭代的标配之一。根据洛图科技（RUNTO）线年上半年，双目和多目产品的合计销量份额达到31.9%，同比增长了20.2pcts。市面上主推的双目和多目产品多数采用了“固定+移动视角”的方式，很大程度上拓展了水平方向上的监控范围。今年上半年，萤石发布了首款上下双摄产品C60P，使得垂直视角覆盖更广。3）在单目市场中，300万和400万像素为市场主流，2024年上半年两者的销量合计份额达54%，下降了9.4个百分点；随着萤石、小米、360、海雀等向高画质突破，带动了500万和800万像素市场，销量份额分别增长了8.6、5.2pcts。
根据群智咨询（Sigmaintell）数据，2020年全球安防CIS出货量约85%的产品分辨率分布在3M及以下， 4M~6M占比仅为12%。截至2023年，3M及以下的安防CIS占比已下降至69%，而4~6M分辨率产品则提升至26%。更高规格的8M及以上分辨率产品也成迅速增加趋势。
堆栈式结构为安防CIS升级打下技术基础，在基于BSI的结构上进一步改良，将感光元件周围的逻辑电路下移至底层，有效抑制电路噪声，缩减了CIS产品尺寸的同时还可以优化图像质量并集成多种功能。采用堆栈式结构的CMOS图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近60%提升到近90%， CIS分辨率也随之提升。
CIS(Cmos lmage Sensor，C0S图像传感器)是一种光学传感器，能够将接收到的光信号转换为电信号，并将电信号转换成数字信号。-个典型的摄像头模组主要由镜头组、图像传感器和PCB板等器件构成。作为当前图像传感器的主要种类，C1S在摄像头中起到“光-电-数字信号转换的桥梁作用，是摄像头模组的核心元器件。
CIS集成度较高，通常由像素阵列(光电二极管)、行/列驱动器、时序控制逻辑、AD转换器、数据总线输出接口、控制接口等几部分组成。
根据图像传感器的应用和制造工艺，图像传感器可分为CCD图像传感器和CMOS图像传感器。CMOS（互补金属氧化物半导体）图像传感器是当今应用最普遍、重要性最高的传感器之一。其主要是采用感光单元阵列和辅助控制电路获取对象景物的亮度和色彩信号，并通过复杂的信号处理和图像处理技术输出数字化的图像信息。
CMOS图像传感器是一个高度集成的图像系统芯片。当外界光线照射到CMOS图像传感器上的时候，传感器拥有的感光单元阵列会发生光电效应，光电效应使得阵列上的每个感光单元产生对应外界色彩和亮度的电荷信号，之后信号会被模拟-数字转换电路转换成数字图像信号，从而还原出现实的影像。相较于CCD（电荷耦合器件）图像传感器，CMOS图像传感器从90年代开始得到重视并开始投入大量研发资源，逐步赶超CCD，当前已经在图像传感器市场占据绝对的主导地位。
为了制造出使这一系列流程成为可能的CIS产品，需要采用CIS特有的、有别于半导体存储器的关键制造工艺技术。此类工艺技术可分为以下五大类。
前照式结构为CMOS图像传感器的传统结构，即自上而下的五层结构，分别是透镜层、滤色片层、线路层、感光元件层和基板层。当光从正面入射，采用FSI结构的CMOS图像传感器需要光线经过线路层的开口，方可到达感光元件层接着进行光电转换。
采用背照式(BSI)结构的CMOS图像传感器将感光元件层的位置更换至线路层上方，感光层仅保留感光元件的部分逻辑电路。
借助BSI技术，1.12μm及以下像素尺寸的应用成为可能，并为1600万像素及以上的高分辨率产品开辟市场。
不同于会受到布线干扰的FSI结构，基于BSI的光学工艺有更高的自由度。得益于此，背侧深沟槽隔离(BDTI)、 W型栅格(W Grid)和空气栅格(Air Grid)等在内的各种光学像素结构被开发出来以提升产品的量子效率。
CIS技术分类：基于BSI，堆栈式结构逐步优化性能在背照式结构的基础上，还能更加进一步改良，在上层仅保留感光元件而将所有线路层移至感光元件的下层，再将两层芯片叠在一起，芯片的整体面积被极大地缩减，又被称为堆栈式结构(Stacked)。
传统传感器的结构是在同一基板上实现像素和电路，所以必须减小无光区域的面积以实现CIS的微型化。
相反，堆栈传感器的结构为像素和电路在单独的基板上实现，两个基板通过硅通孔(Through Silicon Via，简称TSV)或混合键合技术(Hybrid bonding)完成电气连接。像素和电路堆叠在一起时，下基板上的电路使用面积可与上基板上的像素所占面积一样多，同时能对上基板上的像素和下基板上的电路运用独立的制程。
Fab-Lite转型，保障12吋BSI产能+提升高阶CIS研发效率在CIS领域，高像素产品对工艺研发的要求较高：
✓ IDM企业能利用自有产线进行更高效的内部研发协同，但由于资产投入规模较大，面对下游需求波动的灵活性较差，在下游市场需求衰减时易出现产线空置风险；
✓ Fabless企业可以依据自身规划及市场需求，对采购规模进行灵活调节，因此对需求波动风险的抵御能力更强，但在上游产能供应不足时无法有效保障供应链安全，且Fabless企业的工艺设计环节需通过与Foundry企业联合研发的形式进行，相应研发效率较低、成本比较高，因此Fabless模式通常适用于追随市场较为成熟的产品，无法推动市场技术革新；✓ Fab-Lite企业由于引入了部分自有产线，研发效率能获得显著提升，并能快速响应市场需求，引领行业技术前沿，但同时也因规模较大的资产投入而在某些特定的程度上削弱了风险抵御能力。
12吋CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投产标志着公司运营模式已正式由Fabless模式转变为Fab-Lite，部分BSI图像传感器产品的生产将从直接采购BSI晶圆转变为先采购标准CIS逻辑电路晶圆，再自主进行晶圆键合、晶圆减薄等BSI晶圆特殊加工工序。经营模式的转变能够有力保障公司12吋BSI晶圆的产能供应，通过自有Fab产线的基础，打通产品设计，研发，制造，测试，销售全环节，有助于提升工艺研发效率，推动公司在高像素领域达到行业前沿水平，实现用户日益更迭的产品需求。
当前CIS技术主要存在高像素、高帧率、高成像效果三个发展趋势，涉及的参数指标有像素尺寸、光学尺寸、总像素数、帧率、感光元件架构、信噪比、动态范围、灵敏度、量子效率等。
索尼最新的双层二极管堆叠技术扩大了光电二极管的容量，并将饱和信号量提升至原来的约2倍，成功扩大了代表可成像的明暗差范围的动态范围。
产品技术上占据优势。例如三星在ISOCELL HP2图像传感器上应用的双垂直传送门技术（D-VTG），在相同的电压下，D-VTG比S-VTG的传输效率更加高，并且能在像素中形成更深的光电二极管，接收更多的光线，抵消了大像素导致的光学二极管尺寸缩小问题。ISOCELL HP2的每个像素比前一代200MP产品多吸收33%的电子，从而有效提升色彩表现。
近年来由于复杂的国际形势，索尼和三星有延缓CIS技术开发的趋势。2024年8月1日消息，潮电智库援引数码博主爆料指出，三星高层的内部会议表态在未来三年战略重心转向HBM，暂缓CMOS研发，产线优先供应HBM。2024年6月初，索尼半导体部门宣布计划在截至2027年3月的三年内资本支出投资额度比前三年减少约30%。由此可见，索尼和三星暂缓CIS研发将为豪威科技提供机遇。豪威科技CIS技术追赶势头强劲，有望实现技术领先。以HDR技术为例，索尼的双原生ISO技术通过加入DCG电容实现高低两种增益的切换，
像素电路根据实际场景选择增益模式，但最终只有一个输出端可以读出对应的增益。三星的双斜率增益技术通过“四合一像素”模式将像素拆分成四个部分，分别应用两种增益值，最后通过像素融合生成高动态范围的图片。在豪威的TheiaCel技术中，LOFIT技术得以融入DCG电路的设计中，使像素内的FD电容和LOFIC电容的转换增益能够单独读出，还能在读出过程中消除PD残留电荷的影响避免过曝。TheiaCel技术大小电容单独读出增益的功能意味着图像传感器可以在一定程度上完成单像素内应用两种转换增益，而不一定要通过像素间的拆分组合达到HDR的效果，具有超高转换增益、超大满阱容量、相关多重采样等核心优势。因此由于各家影像技术持续分化，在不同路径产品线之间的差异化竞争背景下，豪威在新产品推动下的新周期中有望实现加速赶超。
。1H24公司图像传感器解决方案收入来源于智能手机市场约48.68亿元(YoY 78.51%)，公司推出高端图像传感器OV50H被大范围的应用于国内主流高端智能手机后置主摄传感器方案中，正在慢慢地替代海外竞争对手同品类产品，不同像素尺寸的5000万像素产品在智能手机主摄应用领域份额明显提升。来源于汽车市场约29.14亿元(YoY 53.06%)，公司凭借先进紧凑的汽车CIS解决方案覆盖了广泛的汽车应用，CIS产品优秀的性能亦助力公司获得更多新设计的具体方案的导入。
同时，继正式对外发布业内首款支持单帧高动态的1300万像素图像传感器GC13A2后，24H1公司成功量产高性能的第二代单芯片3200万像素图像传感器——GC32E2，该产品目前已在OPPOReno12海外版首发搭载，并将持续在品牌客户推广。Yole多个方面数据显示，高端CIS产品和新的传感机会驱动全球CIS市场规模由22年的213亿美元增至28年的290亿美元，其中手机CIS市场规模预计由22年的135亿美元增至28年的167亿美元（CAGR为3.7%），国产CIS厂商将持续受益于华米OV高端机型国产化趋势。（来源：中邮证券研究所）
旨在邀请汽车零部件领域优质供应商参与并进行深入交流。我们始终相信通过这次活动，能够挖掘更多供应商，将来能够和长城汽车展开各个维度的深入合作。
群内包括国内500+无人驾驶行业企业负责人，主机厂模块工程师，涵盖企业总经理，研发总监，主任工程师，高校教授专家等，集合关联产业链行业精英。欢迎进流。
■【雷达周报】零跑B10搭载激光雷达国内首亮相;Innoviz两家新OEM合作2026年“SOP”;加特兰前沿雷达SoC技术亮相