金融界2024年10月18日音讯,国家知识产权局信息数据显现,台亚半导体股份有限公司请求一项名为“发光二极管结构”的专利,公开号CN 118782716 A,请求日期为2023年9月。
专利摘要显现,本发明供给一种发光二极管结构,该发光二极管结构设置于固晶元件上。该发光二极管结构包含基板、半导体发光结构和电极。基板包含相对的第一面和第二面,且基板经过第一面触摸固晶元件;半导体发光结构坐落基板的第二面上,且半导体发光结构包含发光面;电极在发光面上。其间,基板的第一面构成非平整面,以添加与固晶元件的触摸面积。